PLACA BOETEC H75 INTEL DDR3 LGA 1155 2DA 3ERA GENERACION

PLACA BOETEC H75 INTEL DDR3 LGA 1155 2DA 3ERA GENERACION

Placa base Intel H75
Compatibilidad con procesadores Intel® Core™ i7, i5, i3

Conjunto de zócalos LGA 1155 Chips Intel

2 ranuras DIMM Zócalos DDR3 de doble canal 1066 / 1333 / 1600 MHz ganados Memoria del sistema

Panel trasero 1x VGA/HDMI, 4 x USB 2.0, 2x USB 3.0, 1 puerto LAN (RJ45), 3 jacks de audio.

Conectores integrados de audio Realtek 662HD USB 3.0, audio del panel frontal. Conector de ventilador de CPU de 4 pines, conector de ventilador SYS, conector de alimentación ATX de 1×24 pines, conector de alimentación ATX 12V de 1×4 pines.

Soporte de almacenamiento M2